差示掃描量熱儀dsc是在程序溫度控制下，測量輸入給樣品與參比物的功率差與溫度關系的一種熱分析方法。常用于測量測定聚合物的熔融熱、結晶度以及等溫結晶動力學參數(shù)，測定玻璃化轉變溫度Tg；研究聚合、固化、交聯(lián)、分解等反應；測定其反應溫度或反應溫區(qū)、反應熱、反應動力學參數(shù)等。

　　差示掃描量熱儀dsc其測量方法是通過將樣品放置儀器爐體內，通過一定程序溫度控制，將其樣品發(fā)生變化，而通過軟件繪制溫度變化下材料的變化曲線，然后分析相對應的峰值變化，得到相應測量的數(shù)據(jù)，而對不同材料的特性進行分析。操作方便簡單，同時精度高，測量的準確性高。

差示掃描量熱儀dsc具備哪些優(yōu)勢？列舉了南京大展的低溫差示掃描量熱儀dsc，采用了半導體制冷的方式，可以進行-40℃的低溫測試，降溫速度快，基線穩(wěn)定；同時采用了進口芯片，穩(wěn)定性高，并且彩色觸摸屏顯示，操作簡單快捷，顯示清晰度高，并且全新的爐體色劑，保溫性高，抗干擾、耐高溫。儀器備有兩路氣體，自動切換，氣體由流量計控制氣體大小。